무엇 is the difference between 하드웨어 전기도금 및 플라스틱 전기도금?
1. 차이점 재료 하드웨어 및 플라스틱 전기 도금
그만큼 기초 재료 위한 하드웨어 전기도금 이다 금속, 같은 as 철, 아연 합금, 구리 합금, 등 the 기본 재료 for 플라스틱 전기도금 is 플라스틱. due to the different base materials, the processes used in the early stage are 완전히 different, but the subsequent electroplating is 기본적으로 the 동일. 이 이다 the 차이 발견된 안에 the 재료 의 the 둘.
2. 차이 에 가격 하드웨어 및 플라스틱 전기 도금
관련된 the 가격 of the two: it depends on the material of the coating you use, the coating thickness requirements and the testing requirements. Many factors will affect the price of electroplating, for example: if you want to chrome-plate a plastic part with a small surface area, it will be cheaper, and if you want to gold-plate a larger hardware part, it will be more expensive, and the 코팅 두께 의지 직접적으로 영향을 the 가격. 그러므로, the 문제 should be 분석 일치 to the 실제 상황, and the two are not comparable.
그러나, if the plateing layer is the same, plastic electroplating is more expensive, because the plastic electroplating process has sever more steps, and it is not easy to to plate, the and difficulty is relatively large, and the the cost is naturally high.
3. 차 사이 프로세스 흐름 하드웨어 및 플라스틱 전기 도금
공정 의 플라스틱 전기도금 및 플라스틱 전기도금 is: 탈지-친수성-거칠기-중화-사전 함침-활성화-탈검-화학 니켈-구리-구리-산 구리-니켈-크롬
프로세스 의 하드웨어 전기도금 is: 청소-구리 도금-반밝은 니켈 도금-전체-밝은 니켈 도금-금 도금-건조
4. 하드웨어와 플라스틱 전기도금의 특성 차이
플라스틱 전기도금의 특징은 전도성이 없다는 것이며, 먼저 전도성 처리를 해야 합니다. 즉, 활성화 및 화학 도금이 필요하여 금속 필름의 층이 표면에 단단히 부착됩니다. 그 후에는 하드웨어 전기도금과 차이가 없습니다.
5. 차이 사이 하드웨어 및 플라스틱 전기 도금 제품 디자인
하드웨어 전기도금 제품 일반적으로 단지 필요 고려 제품 자체 때문에 그 하드웨어 자체 할 수 있음 가능 전기화됨. 그러나, 플라스틱 전기도금 제품 필요 to 고려 not only the 구조 의 the 제품 자체, but 또한 the 레이아웃 의 제품 및 the 디자인 의 the 노즐. 만약 저기 아니오 적합한 전기도금 노즐 for 플라스틱 전기도금, 그것 의지 원인 전기도금 변형 또는 물 전기도금 의지 not be 가능.